【炭黑產業網】6月18日消息，近日，半導體設備零部件領域傳來新動態，上海芯密科技股份有限公司(以下簡稱“芯密科技”)的科創板首次公開募股(IPO)申請已獲上海證券交易所正式受理。此次IPO，芯密科技計劃募集資金總額達7.85億元，由國金證券擔任其保薦機構，標志著這家成立僅五年的高科技企業正式向資本市場發起沖擊。
芯密科技自2020年1月在上海臨港新片區成立以來，便專注于高端密封材料與產品解決方案的研發與生產，是一家集研發、設計、制造、銷售能力于一體的綜合性高科技企業。公司憑借其在全氟醚橡膠密封件領域的核心技術突破，迅速在半導體、液晶面板等高端制造行業中嶄露頭角。據炭黑產業網了解，芯密科技的產品線覆蓋了集成電路嚴苛制程所需的所有類型全氟密封產品，包括靜密封、管路密封、鐘擺閥密封等，廣泛應用于半導體前道制程的核心工藝設備中，如刻蝕、薄膜沉積、熱處理及清洗等環節。
近年來，芯密科技的市場表現尤為亮眼。根據第三方權威統計數據顯示，2023年及2024年，芯密科技在中國半導體級全氟醚橡膠密封圈市場的銷售規模連續兩年位列第三，且在中國企業中排名首位，市場份額穩步提升。這一成績的背后，是芯密科技持續的技術創新和市場拓展。從財務數據來看，2022年至2024年間，芯密科技的營收實現了從0.42億元到2.08億元的飛躍式增長，凈利潤更是從173.38萬元激增至6893.56萬元，三年間營收增長近五倍，凈利潤增幅超過38倍，展現出強勁的增長勢頭。
在股權結構方面，芯密科技的控股股東及實際控制人為謝昌杰。謝昌杰不僅直接持有公司20.26%的股份，還通過甌蕊禧、黿溪等合伙企業間接控制了公司26.72%的股份表決權，合計控制公司46.98%的股份表決權。謝昌杰擁有豐富的半導體行業經驗，曾在中芯國際、德儀國際貿易等多家知名企業任職，并于2020年1月創立了芯密科技，致力于推動中國高端密封材料產業的發展。
